半導体デバイスへの開発技術が各報道機関に掲載されました。

2021.09.01

半導体デバイスへの接合新技術に関する取り組みについて、電波新聞(2021.7.9付)、溶接ニュース (2021.6.29付)、溶接新報 (2021.8.23付)、京都新聞 (2021.8.18付) に掲載されました。今後の開発にご期待ください。

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