活性銀ろう

活性銀ろうの強み

    東京ブレイズオリジナル

  • セラミックス同士やセラミックスと金属のろう付には主に2通りあります。一つはセラミックス側に表面処理をしてろう付するメタライズ法(間接接合)と、もう一つは活性金属ろうを用いて直接ろう付する活性金属法(直接接合)があります。当社では活性金属ろうを用いてろう付を行い、メタライズなどの前処理工程を省き、コスト低減や納期短縮をご提案いたします。

ろう付材料の販売はもちろん、受託加工も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。

品番形状化学成分(%)溶融温度(℃)
AgCuTi
TB-608T粉末状,ペースト状70282780~800
TB-651Tシート状65282Sn5740~755
TB-629T粉末状,ペースト状60242In14620~720

加工実績と得意分野

種類用途、実績
窒化アルミ(AlN)ヒーター基板
ヒートシンク部品など
窒化珪素(Si3N4)半導体製造装置部品
インバータなど
アルミナ(Al2O3)半導体モジュール部品、排熱利用部品、電極、絶縁基板、
燃料電池部品など
炭化珪素(SiC)半導体分析装置部品など
CBN/PCD/多結晶ダイヤ切削工具、ドリル、工具全般、センサー部品など
ジルコニア(ZrO2)※1医療機器、分析装置部品など

その他、フォルステライト、ステアライト、サイアロン、マコール等のセラミックスも実績があります。
もちろん、金属との接合も可能です。

※1 種類によってろう材の濡れ性が異なります。

活性金属法の例

アルミナー銅

コバールーアルミナ

窒化硅素ーニッケル合金ー銅

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