活性銀ろうの特長

セラミックス同士やセラミックスと金属のろう付には
主に2通りあります。
一つはセラミックス側に表面処理をしてろう付するメタライズ法(間接接合)と、もう一つは活性金属ろうを用いて直接ろう付する活性金属法(直接接合)があります。

当社では活性金属ろうを用いてろう付を行い、メタライズなどの前処理工程を省き、コスト低減や納期短縮をご提案いたします。

ろう付材料の販売はもちろん、受託加工も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。

品番 形状 化学成分(%) 溶融温度(℃)
Ag Cu Ti  
TB-608T 粉末状,ペースト状 70 28 2   780~800
TB-651T シート状 65 28 2 Sn5 740~755
TB-629T 粉末状,ペースト状 60 24 2 In14 620~720

活性銀ろう 当社オリジナル

加工実績と得意分野

種類 用途、実績
窒化アルミ(AlN) ヒーター基板
ヒートシンク部品など
窒化珪素(Si3N4) 半導体製造装置部品
インバータなど
アルミナ(Al2O3) 半導体モジュール部品、排熱利用部品、電極、絶縁基板、
燃料電池部品など
炭化珪素(SiC) 半導体分析装置部品など
CBN/PCD/多結晶ダイヤ 切削工具、ドリル、工具全般、センサー部品など
ジルコニア(ZrO2)※1 医療機器、分析装置部品など
その他、フォルステライト、ステアライト、サイアロン、マコール等のセラミックスも実績があります。
もちろん、金属との接合も可能です。

※1 種類によってろう材の濡れ性が異なります。

活性金属法の例

アルミナー銅

コバールーアルミナ

窒化硅素ーニッケル合金ー銅

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